Система ручной лазерной очистки IPG LightCLEAN

АСОИК — официальный представитель IPG Photonics. IPG НТО “ИРЭ-Полюс” представляет LightCLEAN – компактную и производительную систему ручной лазерной очистки, разработанную лучшими специалистами в сфере лазерных технологий. Ведущий лидер в области мощных волоконных лазеров IPG НТО “ИРЭ-Полюс” расширяет линейку ручного лазерного технологического оборудования системой ручной лазерной очистки. Локализованное производство, качество продукции и применяемые инновации позволяют говорить о надежном и производительном решении для промышленных задач очистки.

ручная лазерная очистка Lightclean

В систему LightCLEAN интегрирован уникальный, мощный импульсный лазер со средней мощностью 1кВт и воздушным охлаждением, что обеспечивает лучший баланс габаритных размеров и производительности на рынке ручной лазерной очистки. Использование импульсного лазера с длительностью импульсов порядка ста наносекунд позволяет эффективно удалять различные загрязнения без нагрева и повреждения очищаемой поверхности. Промышленный дизайн и предустановленные режимы очистки дают возможность быстро начать работу. Высокая производительность LightCLEAN, отсутствие расходных материалов, высокая экологическая безопасность, высокая технологическая воспроизводимость процесса, а также возможность комплексно решать проблемы очистки поверхности удаляя одновременно как органические, так и неорганические загрязнения даёт ряд преимуществ относительно традиционных технологий очистки и открывает широкие потенциальные возможности в различных отраслях промышленности.

Параметры:

  • Импульсный лазер с выходной мощностью до 1 кВт
  • Регулируемая ширина обработки до 100 мм
  • Фокусное расстояние – 150 мм
  • Предустановленные режимы и ручные настройки

В комплекте:

  • Базовый блок с воздушным охлаждением
  • Пистолет для очистки с кабелем 10 м
  • Лазерные защитные очки
  • Ethernet кабель
  • Защитные стёкла
  • ЗИП

Применения:

  • Машиностроение
  • Металлопрокат, обработка металла
  • Пищевая промышленность
  • ЖКХ
  • Деликатная очистка без нагрева и повреждения основы
  • Структурирование поверхности
принцип работы лазерной очистки

Лазерная очистка — это технологический процесс, при котором воз действие лазерного излучения на слой загрязнения приводит к удалению данного слоя при отсутствии/минимальном влиянии на поверхность основного материала.

Удаление очищаемой поверхности происходит за счет локального испарения поверхностного слоя основы. В момент испарения, под давлением разогретых до высоких температур паров, слой неметаллического загрязнения разрушается и удаляется с поверхности металла. В LightCLEAN интегрирован уникальный, мощный импульсный лазер, настройки и параметры которого, позволяют эффективно удалять поверхностные слои без нагрева основы. Предустановленные режимы по очистке помогают быстро начать работу, без ручного подбора нужных параметров.

Области применения

Типовые задачи и области применения Особенности Виды загрязнений Виды поверхностей
Очистка пресс-форм Очистка без повреждения и нагрева основы Резина, пластик, смазка Нержавеющая и низкоуглеродистая сталь
Пищевая промышленность, медицина Очистка без повреждения и нагрева основы Полимеризованное масло, нагары, пригоревшие частицы Нержавеющая сталь, стекло
Зачистка до/после сварки и др. видов соединения Высокая производительность очистки Очистка без нагрева основы Обезжиривание, грязь, ржавчина, оксидные пленки, конс. грунт, остатки покрытия, шлак, нагары, цвета побежалости и тд. Все свариваемые металлы
Машиностроение Высокая производительность очистки Очистка без повреждения и нагрева основы Структурирование поверхности Грунт, ЛКП, ржавчина, грязь, масло и тд. Металлы, пластик, стекло
ЖКХ /промышленные клининговые компании Очистка без повреждения и нагрева основы Структурирование поверхности Краска, грязь, ржавчина, остатки ЛКП Камень, металлы, стекло
Металлопрокат, обработка металла, джобшопы Высокая производительность Очистка без повреждения и нагрева основы Структурирование поверхности Ржавчина, окалина Металлы

Сравнение LightCLEAN и традиционных технологий

  Механическая очистка (абразивы) Очистка при помощи пеллет CO2 Пескоструйная очистка Химическая очистка LightCLEAN
Наличие расходных материалов Наличие Наличие Наличие Наличие Отсутствие
Требования к организации рабочего пространства Низкие Высокие Средние Очень высокие Средние
Уровень шума Высокий Высокий Высокий Низкий Средний
Возможность прецизионной обработки Средняя Низкая Низкая Низкая Высокая
Трудоемкость утилизации продуктов обработки Низкая Низкая Средняя Высокая Низкая
Производительность Низкая Высокая Высокая Высокая Средняя
Возможность автоматизации Низкая Средняя Средняя Низкая Высокая

 

Преимущества LightCLEAN

  • Система лазерной очистки LightCLEAN разработана лучшими специалистами в области промышленных лазеров и лазерных систем. Это позволило добиться максимальной производительности технологии и удобство эксплуатации относительно аналогичных систем: уникальный, мощный, импульсный волоконный лазер со средней мощ ность 1 кВт и воздушным охлаждением, который позволяет производить очистку без оплавления поверхности
  • лучший баланс габаритных размеров и производительности
  • периодичность включения ~ 100% без необходимости обслуживать систему охлаждения
  • удобный и понятный промышленный дизайн с предзаписанными режимами и возможностью их корректировки
  • не требует обучения и пуско наладочных работ
  • продуманная система безопасности оператора  и средства индивидуальной защиты в комплекте поставки
  • сервис любой сложности на территории РФ
  • оперативная техническая и технологическая поддержка на террито рии РФ

Примеры очистки

пример лазерной очистки детали
пример лазерной очистки детали (2)
пример лазерной очистки детали (3)

Панель управления и технологические подключения

панель управления и технологические подключения Lightclean

Спецификация LightCLEAN

Характеристика Мин. Тип Макс. Единицы измерения
Режим работы лазера Импульсный  
Рабочая длина волны излучения лазера 1070 нм
Регулировка мощности 5   100 %
Выходная мощность 1000 Вт
Диапазон перестройки частоты следования импульсов 25   125 кГц
Длительность импульса   100   нс
Мощность пилот лазера 1   5 мВт
Длина кабеля 5 10 15 м
Диаметр выходного пучка 30   50 мкм
Фокусное расстояние 145 мм
Глубина фокуса   0.6   мм
Ширина сканирования 10   100 мм
Частота сканирования 10   300 Гц
Напряжение питания 240 В
Максимальная потребляемая мощность 6000  
Метод охлаждения Воздушный, туннельный  
Диапазон рабочих температур +10   +35 С
Вес пистолета 1 кг
Вес модуля 60 кг