Система ручной лазерной очистки IPG LightCLEAN
АСОИК — официальный представитель IPG Photonics. IPG НТО “ИРЭ-Полюс” представляет LightCLEAN – компактную и производительную систему ручной лазерной очистки, разработанную лучшими специалистами в сфере лазерных технологий. Ведущий лидер в области мощных волоконных лазеров IPG НТО “ИРЭ-Полюс” расширяет линейку ручного лазерного технологического оборудования системой ручной лазерной очистки. Локализованное производство, качество продукции и применяемые инновации позволяют говорить о надежном и производительном решении для промышленных задач очистки.

В систему LightCLEAN интегрирован уникальный, мощный импульсный лазер со средней мощностью 1кВт и воздушным охлаждением, что обеспечивает лучший баланс габаритных размеров и производительности на рынке ручной лазерной очистки. Использование импульсного лазера с длительностью импульсов порядка ста наносекунд позволяет эффективно удалять различные загрязнения без нагрева и повреждения очищаемой поверхности. Промышленный дизайн и предустановленные режимы очистки дают возможность быстро начать работу. Высокая производительность LightCLEAN, отсутствие расходных материалов, высокая экологическая безопасность, высокая технологическая воспроизводимость процесса, а также возможность комплексно решать проблемы очистки поверхности удаляя одновременно как органические, так и неорганические загрязнения даёт ряд преимуществ относительно традиционных технологий очистки и открывает широкие потенциальные возможности в различных отраслях промышленности.
Параметры:
- Импульсный лазер с выходной мощностью до 1 кВт
- Регулируемая ширина обработки до 100 мм
- Фокусное расстояние – 150 мм
- Предустановленные режимы и ручные настройки
В комплекте:
- Базовый блок с воздушным охлаждением
- Пистолет для очистки с кабелем 10 м
- Лазерные защитные очки
- Ethernet кабель
- Защитные стёкла
- ЗИП
Применения:
- Машиностроение
- Металлопрокат, обработка металла
- Пищевая промышленность
- ЖКХ
- Деликатная очистка без нагрева и повреждения основы
- Структурирование поверхности

Лазерная очистка — это технологический процесс, при котором воз действие лазерного излучения на слой загрязнения приводит к удалению данного слоя при отсутствии/минимальном влиянии на поверхность основного материала.
Удаление очищаемой поверхности происходит за счет локального испарения поверхностного слоя основы. В момент испарения, под давлением разогретых до высоких температур паров, слой неметаллического загрязнения разрушается и удаляется с поверхности металла. В LightCLEAN интегрирован уникальный, мощный импульсный лазер, настройки и параметры которого, позволяют эффективно удалять поверхностные слои без нагрева основы. Предустановленные режимы по очистке помогают быстро начать работу, без ручного подбора нужных параметров.
Области применения
Типовые задачи и области применения | Особенности | Виды загрязнений | Виды поверхностей |
Очистка пресс-форм | Очистка без повреждения и нагрева основы | Резина, пластик, смазка | Нержавеющая и низкоуглеродистая сталь |
Пищевая промышленность, медицина | Очистка без повреждения и нагрева основы | Полимеризованное масло, нагары, пригоревшие частицы | Нержавеющая сталь, стекло |
Зачистка до/после сварки и др. видов соединения | Высокая производительность очистки Очистка без нагрева основы | Обезжиривание, грязь, ржавчина, оксидные пленки, конс. грунт, остатки покрытия, шлак, нагары, цвета побежалости и тд. | Все свариваемые металлы |
Машиностроение | Высокая производительность очистки Очистка без повреждения и нагрева основы Структурирование поверхности | Грунт, ЛКП, ржавчина, грязь, масло и тд. | Металлы, пластик, стекло |
ЖКХ /промышленные клининговые компании | Очистка без повреждения и нагрева основы Структурирование поверхности | Краска, грязь, ржавчина, остатки ЛКП | Камень, металлы, стекло |
Металлопрокат, обработка металла, джобшопы | Высокая производительность Очистка без повреждения и нагрева основы Структурирование поверхности | Ржавчина, окалина | Металлы |
Сравнение LightCLEAN и традиционных технологий
Механическая очистка (абразивы) | Очистка при помощи пеллет CO2 | Пескоструйная очистка | Химическая очистка | LightCLEAN | |
Наличие расходных материалов | Наличие | Наличие | Наличие | Наличие | Отсутствие |
Требования к организации рабочего пространства | Низкие | Высокие | Средние | Очень высокие | Средние |
Уровень шума | Высокий | Высокий | Высокий | Низкий | Средний |
Возможность прецизионной обработки | Средняя | Низкая | Низкая | Низкая | Высокая |
Трудоемкость утилизации продуктов обработки | Низкая | Низкая | Средняя | Высокая | Низкая |
Производительность | Низкая | Высокая | Высокая | Высокая | Средняя |
Возможность автоматизации | Низкая | Средняя | Средняя | Низкая | Высокая |
Преимущества LightCLEAN
- Система лазерной очистки LightCLEAN разработана лучшими специалистами в области промышленных лазеров и лазерных систем. Это позволило добиться максимальной производительности технологии и удобство эксплуатации относительно аналогичных систем: уникальный, мощный, импульсный волоконный лазер со средней мощ ность 1 кВт и воздушным охлаждением, который позволяет производить очистку без оплавления поверхности
- лучший баланс габаритных размеров и производительности
- периодичность включения ~ 100% без необходимости обслуживать систему охлаждения
- удобный и понятный промышленный дизайн с предзаписанными режимами и возможностью их корректировки
- не требует обучения и пуско наладочных работ
- продуманная система безопасности оператора и средства индивидуальной защиты в комплекте поставки
- сервис любой сложности на территории РФ
- оперативная техническая и технологическая поддержка на террито рии РФ
Примеры очистки



Панель управления и технологические подключения

Спецификация LightCLEAN
Характеристика | Мин. | Тип | Макс. | Единицы измерения |
Режим работы лазера | Импульсный | |||
Рабочая длина волны излучения лазера | 1070 | нм | ||
Регулировка мощности | 5 | 100 | % | |
Выходная мощность | 1000 | Вт | ||
Диапазон перестройки частоты следования импульсов | 25 | 125 | кГц | |
Длительность импульса | 100 | нс | ||
Мощность пилот лазера | 1 | 5 | мВт | |
Длина кабеля | 5 | 10 | 15 | м |
Диаметр выходного пучка | 30 | 50 | мкм | |
Фокусное расстояние | 145 | мм | ||
Глубина фокуса | 0.6 | мм | ||
Ширина сканирования | 10 | 100 | мм | |
Частота сканирования | 10 | 300 | Гц | |
Напряжение питания | 240 | В | ||
Максимальная потребляемая мощность | 6000 | |||
Метод охлаждения | Воздушный, туннельный | |||
Диапазон рабочих температур | +10 | +35 | С | |
Вес пистолета | 1 | кг | ||
Вес модуля | 60 | кг |